测系统 --- 三维测(TP200)+测座(PH10)+测针及附件
功能: 进行精确三维测量
三维测:TP2,TP20,TP200,SP600,MIP等
定义:种传器.与般仪器测,高度规测
功能:测微功能---测与给定标准坐标值偏差量.SP600触发瞄准并零发讯功能---发命令读取三轴光尺值
三维测:TP2,TP20,TP200,SP600,MIP等
类:按结构原理, 接触式, 功能类
按结构原理类: 机械式---叫硬测用於手接触式量测
光式---用於非接触式量测
电气式---自或手接触式量测
按接触式类: 接触式,非接触式
按功能类::触发式, 测微式
机械式测取点:
测与工件靠接触通按键或脚踏关发采信号 标尺系统读数装置读取前各轴标尺值
特点:测量力控制测量力,工件与测端易峦形、测力工件与测端能靠接触. 精度低用於手量测机台测与测针合二
电气式测特点:
精度较高 应用广泛电气式测用传器:电触、电容、电、应变片、压电晶体
按功能: 触发式测TP200、TP2、TP20测微式测触发测微SP600按能受运维数:单向、双向、三向
电触式触发测特点:
电气式测电触式触发测应用广泛电触: 般具三组钢球或钢柱接触副飞跃式测量: 测与工件接触测继续缓缓前进零点即电触测自发信号 待测停止运已测量结束
工作原理:利用电触合采取信号测针与工件接触测力作用三组钢球(柱)副至少脱原先通路变断路发零讯号