助焊膏清洗的相关知识

　　助焊膏为什么要清洗：

　　助焊膏在焊接完后，多少会有残留，而残留物分几种：

　　颗粒性污染物易造成电短路；

　　极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等；

　　非极性沾污物回影响到外观，主要是由白色粉末、沾附灰尘，并导致电接触不良。

　　不正确的清洗认识：

　　助焊膏厂家为了迎合电子厂商的要求，推出了免清洗助焊膏，尽管其产品说明书上标明了RA字样。但是在许多高精度要求的场合，比如军事、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以确保可靠性。而RA助焊膏，由于活性较强，随之也带来腐蚀和漏电等问题，除非应用于像风扇这样的低要求的市场，否则必须清洗、受现有检测方法的限制，RA助焊膏在检测时可能具有很高的SIR，但使用时仍会但使用时仍会出现因漏电而导致图像条纹和音色失真等问题，这已被许多厂商证实。

　　不正确的清洗操作：

　　A、在不具备超声波时，将电路板简单浸泡之后即拿出来凉干。

　　B、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗。

　　如前面介绍，助焊膏残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便就可以洗干净的。否则的话，也没有必要用超声波清洗。

　　助焊膏残留物中，以松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的作用，从而大大降低了离子沾污物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中，树脂是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，后果可想而知。不彻底的清洗所带来的问题要远比不清洗严重，所以一旦清洗就一定要洗彻底。

　　如何提高清洗效果;

　　A、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；

　　B、提高清洗剂预热温度；

　　C、延长清洗时间；

　　D、经常更换新的清洗剂。

　　清洗后的检测；

　　A、目测：用2～10倍的光学显微镜检查电路板是否有助焊膏残留物和其它沾污物。此法较为简便，但要定量表示微量残留物就十分困难。

　　B、溶剂萃取：将电路板浸入试验溶液，然后测量它的离子电导率。

　　C、测量表面绝缘电阻(SIR)。

　　此法的优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在助焊膏。但此法较为复杂，需要在电路板表面层上设计附加电路。