助焊膏的主要成分及如何选择助焊膏

　　助焊膏的主要成分及如何选择助焊膏

　　助焊膏的主要成分有松香树脂、活性剂、触变剂和溶剂

　　一、松香树脂：能加大锡膏的粘附性，也能保护盒防止焊后PCB板再次氧化，对零件固件有很重要的作用；

　　二、活性剂：是助焊膏的核心成分，能去除PCB板上表层和零件焊接部位的氧化物质，同时能降低锡铅表面张力的功效；

　　三、触变剂：只要是调节助焊膏的粘度以及印刷性能，防止印刷中出现拖尾、粘连等现象的作用；

　　四、溶剂：是助焊膏的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对助焊膏的寿命有一定的影响。

　　如何选择助焊膏

　　一、熔点相匹配

　　为了配合钎料的使用 ，助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。如果助焊膏的熔点低于钎料熔点太多，则容易导致因为助焊膏熔化过早而使得其助焊剂成分活性成分过早失效。

　　二、根据表面氧化膜特性

　　对于偏碱性的氧化膜，应选择酸性的助焊膏；而对于偏酸性的氧化膜应选择偏碱性的助焊剂。

　　三、根据基体特性

　　不同基体材料由于表面氧化膜不同，其选择的助焊膏种类也存在较大的差异，尤其是一些难焊金属，如含镁铝合金、不锈钢、硬质合金等。为了保证含镁铝合金的焊接性能，通常选择活性较强的助焊剂。