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烙铁头(也称焊咀)选择非常重要,它不仅影响焊接效果和焊咀寿命,更重要的是根据不同芯片的封装形式它会发挥更大的价值。 选择烙铁头时主要考虑以下因素: 1)根据焊点大小和焊点密集程度选择烙铁头的大小; 2)根据焊接元件种类、焊点接触容易程度和锡量需要大小选择烙铁头的形状。 烙铁头的形状按照上锡位置和外观分为以下种类: |
以上依次为:尖头(长圆头) 圆锥形(圆头) 一字批形(凿状) 刀式(K形) H型(鸭咀状) 斜切圆柱形(马蹄状) 1、尖头(长圆头)焊咀:尖端优细,适合精细焊接,或焊接空间狭小的情况,也可以修正焊接芯片时产生的锡桥。 2、圆锥形(圆头)焊咀:无方向性,整个烙铁头前端均可进行焊接,适合一般焊接,无论焊点大小,都可以使用。 3、一字批形(凿状)焊咀:用两边进行焊接,适合需要多锡量的焊接,例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。 4、刀式(K形)焊咀:用刀面进行焊接,适用拖拉式焊接,适用于SOJ、PLCC、SOP、QFP、电源、接地部份元件、修正锡桥、连接器等焊接。 5、斜切圆柱形(马蹄状)焊咀:用烙铁头前端斜面部份(一般为45°)进行焊接,适合需要多锡量的焊接。有的烙铁头只有斜面部份有镀锡层,焊接时只有斜面部份才上锡。适用焊接面积大、粗端子、焊点大的情况。微型号烙铁头非常精细,适用于焊接细小元件,或修正表面焊接时产生的锡桥、锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话,使用只在斜面有镀锡的烙铁头比较适合。中型直径烙铁头适合焊接电阻、二极管等元件,管脚距较大的SOP及QFP芯片。大型直径烙铁头适用于粗大端子、电路板上接地、电源部份等需要较大热量的焊接场合。 6、H型(鸭咀状)焊咀:适用拉焊式焊接管脚距较大的SOP、QFP等芯片。 |
规格参数 | |
品牌 | 世达/SATA |
类别 | 烙铁头套装 |
焊头类型 | 一字形 |
尖端直径(mm) | 2.4 |
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