热风拆焊台

热风拆焊台是随着电子技术的发展以及从事电子产品研究、生产、维修人员的需求,研制生产的一种高效实用的多功能产品。它采用微风加热除锡的原理,能快捷干净地拆卸和焊接各类封装形式的元器件。热风拆焊台在特点方面,瞬间可拆下各类元器件,包括分立、双列及表面贴片;热风头不用接触印制电路板,使印制电路板免受损伤;所拆印制电路板过孔及器件引脚,干净无锡(所拆处如同新印制电路板)方便第二次使用。

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