免清洗助焊剂应满足的要求

　　近年来，我国也相继出现了一些免清洗助焊剂产品，如化工部晨光化工研究院成都分院研究的NCF低固含量免清洗助焊剂扩展率达84％，无卤素，能满足发泡、喷淋等多种涂布方式的工艺要求，在光通信设备、通讯手机、电子调谐器、传真机、VCD、航空仪表、计算机及医疗设备等领域得到应用。北京工业大学的先进电子连接材料实验室制备出焊接性能良好、腐蚀性低的无铅焊料用助焊剂。这些助焊剂在外观、物理稳定性、助焊性能等方面都达到了商用助焊剂的水平，具有很好的应用前景。国外一些大型企业已经开始使用免清洗型助焊剂代替传统松香型助焊剂，如美国IBM公司、摩托罗拉公司，加拿大的北方电讯公司等都采用了免清洗助焊剂和焊膏。因此免清洗型助焊剂成为世界电子行业研究的一个热点。

　　免清洗助焊剂应满足以下要求

　　1)润湿率或铺展面积大；

　　2)焊后无残留物；

　　3)焊后板面干燥，不粘板面；

　　4)有足够高的表面绝缘电阻；

　　5)常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；

　　6)离子残留应满足免清洗要求；

　　7)具有在线测试能力；

　　8)不形成焊球，不桥连；

　　9)无毒，无严重气味，无环境污染，操作安全；

　　lO)可焊性好，操作简单易行；

　　11)能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆。

　　在使用含有溶剂清洗型和水清洗型助焊剂的焊料进行焊接时都会不同程度地带来环境污染，特别是CFC型溶剂会排放出ODS，对臭氧层影响很大，所以各国都制定了相应的禁止使用的法律。非cFC型溶剂成本高，存在VOC污染和安全问题。而水清洗的设备投入大，且因多了一步清洗工艺导致操作成本提高，废水排放问题也较严重。相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂，使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势。