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产品特点
Features
导热性能:中等导热率,超低热阻。
耐高温:在高温下保持性能稳定。
低渗油率:低渗油率,保证在长期使用下,硅脂性能不变,且不污染周围元器件。
技术参数
Specifications
产品细节
Details
注意事项
Notices
预处理:对基材表面进行清洁,保证基材表面洁净、无油脂。
施胶:使用前将本品充分搅拌,可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。
产品应用
Applications
适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充,尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率,本品亦可用于有硅胶的场合。
规格参数 | |
品牌 | Dow Corning/道康宁 |
类别 | 导热硅脂 |
使用温度范围(℃) | -50~200 |
包装规格 | 小包装 |
颜色 | 白色 |
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