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测维数码无穷远倒置金相显微镜同，LWD300LCS 售卖规格：1台

西域价： ¥ 23529.00 / 台未税价： ¥ 20822.12 (税率：13%)

西域订货号： LAA671

品牌型号：测维 LWD300LCS

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产品介绍 Overview

	20M科学相机概览全新20M基于USB3.0高速接口，配备2000万像素传感器，兼具卓越的成像品质与更高的传输速度。20M内置ISP图像处理引擎，能够有效降低CPU负载，搭配图像缓存，保证高速传输稳定可靠。20M还支持色温调节与HDR动态预览，功能丰富，操作简单，非常适用于显微成像、工业检测、机器视觉及生物医疗等领域的应用要求。
2000万像素 20M搭载全新2000万像素SONY图像传感器，精致呈现被摄物细节，色彩还原准确，带来更加细腻、卓越的图像品质。
	USB3.0高速传输 20M采用USB3.0高速接口（兼容USB2.0），可实现最大5Gb/s的数据传输，并以高帧率稳定输出无压缩的图像信号，图像传输效率较USB2.0提升了300%，20M自带30MB图像缓存，图像预览更加流畅，在400像素分辨率下拥有25fps的高预览速度。
色彩智能化 20M内置ISP图像处理引擎，可自动对白平衡、曝光时间、增益等参数进行调节，提升图像质量，在保证高速输出的同时显著节省CPU资源。且具备色温调节功能，可针对不同的光源条件对色温进行精准调节，最大限度降低其对被摄物颜色造成的影响，进一步提升图像色彩的真实性。
HDR动态预览 20M支持HDR动态预览，可同时显示被摄物亮部与暗部细节，满足各种反光强烈的样品检测得需求。
2021版金相分析软件（赠送）可进行金相组织评级分析，或者对图像进行几何测量操作；比如球墨铸铁球化率自动评级、珠光体含量、珠光体数量，平均晶粒度、非金属夹杂物等等。
2021版金相软件分析系统简介金相分析软件是我单位软件工程部材料学相关专业人士开发，现有金相组织模块570余个，基本覆盖了现有的常规金相检验。详见金相模块目录。金相图像分析系统配置的“专业定量金相图像分析计算机操作系统”对采集的试样图谱进行处理和实时比对、检测、评级、分析、统计及输出图文报告。软件融合了当今先进的图像分析技术，为金相显微镜和智能分析技术的完美结合，系统测量、评定结果快速、正确，符合国标(GB) 和其它相关行业标准 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系统全部中文界面，简洁明了和操作方便，经过简单培训或对照使用说明书，就可自如操作。并为学习金相常识和普及操作提供了快捷方法。

LWD300LCS配置清单

序号	名称	数量	单位
1	倒Y型一体化铸造机架	1	套
2	无穷远高清光学头部	1	个
3	10X、20X大视野目镜	各2	只
4	超长距物镜(10X、20X、50X、100X）	各1	只
5	进口飞利浦照明光源	1	个
6	滤色片插板	1	片
7	起偏器	1	片
8	小螺丝刀	1	把
9	内六角扳手	3	只
10	载物板	1	块
11	载物台压簧片	1	只
13	电源线	1	根
14	20M彩色成像科学相机（2000万像素）	1	只
15	校准尺	1	只
16	随机文件	1	套
17	2021版金相分析软件（赠送）	1	套

产品特点 Features

采用超长工作距离物镜，100X物镜工作距离高达3.2mm，成像效果更佳；
2000万像素彩色数字成像，采用进口SONY一英寸芯片，USB3.0高速通信，带实时拼接和景深拓展；
进口飞利浦照明系统，确保高倍时亮度充足，使用寿命长；
赠送2021版金相分析软件，570余个分析模块，基本涵盖了常见的分析项目（球铁、灰铁、铝合金等）

主要功能：
◇图像编辑软件：图像采集，图像存储等十多种功能；
◇图像软件：影像增强，图像叠加等十多种功能；
◇图像测量软件：周长、面积、百分含量等几十种测量功能；
◇输出方式：数据表格方式输出，直方图输出，图像打印输出。
专用金相软件模块举例：
◇晶粒度测量评级（晶界提取，晶界重建、单相、双相、晶粒度测量、评级）；
◇非金属夹杂物测量、评级（其中包括硫化物、氧化物、硅酸盐等）；
◇珠光体、铁素含量测量、评级；球墨铸铁石墨球化率测量评级；
◇脱碳层、渗碳层测量，表面涂层厚度测量；
◇灰铸铁；
◇铁素体、奥氏体型不锈钢中相-面积测量；
◇高硅铝合金初晶硅与共晶硅分析；
◇钛合金材料分析……等；
◇包含进行比对的近600余种常用金属材料的金相图谱，适应绝大多数单位金相分析和检验的要求；
◇鉴于新材料和进口牌号材料的不断增加，对于软件中尚未录入的材料及评定标准，可以度身定制和录入。

示例图谱：(软件中包含近600余种常用金属材料的金相图谱)


G18Cr4V淬火后晶粒度	贝氏体含量测定	低碳变形钢珠光体组织	灰铸铁金相-珠光体	灰铸铁金相-石墨分布

铸造碳钢金相-显微组织	铸造铝硅合金磷变质	灰铸铁过冷石墨含量	铸造铝硅合金过烧	碳钢石墨化评级

平均晶粒度测定	渗氮层深度测定疏松	马氏体针叶长度评级	石墨球化率评级	工具钢大块碳化物评级

技术参数 Specifications

1．目镜

类型	放大倍数	焦距（mm）	视场（mm）	备注
广角大视野目镜	10X	25	Φ22
广角大视野目镜	20X	25	Φ10

2．物镜(5个物镜，另有其他类型物镜可供选择）

物镜类型	放大倍数	数值孔径	工作距离（mm）
无穷远超长距平场消色差物镜（无盖玻片）	10X	0.25	20.2
	20X	0.40	8.8
	50X	0.70	3.68
	100X （干）	0.80	3.2

3．总放大倍数
光学放大倍数：100X-2000X
4．载物台
方形机械移动载物台；大小： 242mm * 220mm；
移动范围： 30mm * 30mm;
圆形可旋转载物台板尺寸：最大外径130mm，最小通光口径12mm
5. 带限位和调节松紧装置的同轴粗微动调焦系统，微动格值为 0.002mm，瞳距调节范围： 53~ 75mm
6. 滤色片：黄、绿、蓝、磨砂玻璃；
7. 进口照明系统：原装进口飞利浦6V 30W 卤素灯照明，亮度可调；电源电压：交流 220V （ 50HZ ）
8. 防霉：特有的防霉系统
9. 五孔物镜转换器
10. 偏光功能：含起偏及检偏功能，对杂散光或反光比较严重的样品有特殊的效果

20M相机技术参数

20M型彩色数字成像系统
传感器型号	SONY IMX183
彩色/黑白	彩色
感光面	1英寸
像元大小	2.4微米X2.4微米
有效像素	2000万
最大分辨率	5472Hx3648V
扫描模式	逐行扫描
快门模式	电子卷帘快门
最高帧频	67fps(1824*1216)
色彩深度	24bit
模数转换	8bit
曝光模式	自动/手动
积分时间	0.13ms-15s
白平衡模式	自动/手动
动态范围	＞59.5db（Gain1X）
传输接口	USB3.0
USB线	1.8米
光学接口	标准C接口
色温	2000-15000K
图片格式	JPG/PNG/TIFF/DICOM
系统支持	WIN10、MAC
相机外型	尺寸：686846mm；重量：330g
成像软件功能	拍照、录像、几何测量（可测量长度、面积、角度、周长、直径、多边形等）、实时图像拼接、实时景深拓展、黑白彩色转换、加比例尺、文字标注、图像处理等功能

产品尺寸 Dimensions

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产品应用 Applications

LWD300LCS型倒置金相显微镜2022年全新升级日本进口镜片镀膜工艺，并配置2000万超高画质成像系统，图像更清晰细腻。紧凑稳定的高刚性主体，充分体现了显微操作的防振要求。符合人机工程学要求的理想设计，使操作更方便舒适。可用于金相分析、镀层测量观察、半导体硅晶片、LCD基板、固体粉未及其它工业试样的显微观察，是材料学、精密电子工程学、电子学等领域研究的理想仪器。