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产品特点
Features
可应用于裸芯片与小型封装器件的包装与运输
具有良好的附着力,能够很好的固定和保护芯片
利用特定设备抽真空后,可减小附着力,可满足快速取放的要求
采用防静电材料制成,达到防静电国际标准;使用环保无污染材料,保证无残留物和分解物污染器件
具有自主知识产权,已授权两项专利,可替代美国GEL-PAK公司同类型产品。
一套包含外盒和芯片盘
技术参数
Specifications
选型指南
SelectionData
产品细节
Details
产品应用
Applications
半导体器件的包装
光学器材的包装
电子元件的包装。
规格参数 | |
品牌 | 凯崴KAIWEI |
类别 | 真空释放自吸附盒 |
产品类型 | 其他打包箱盒 |
外形尺寸(mm) | 50.8×50.8 |
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