一、高温环氧保密导热灌封胶特性
研泰牌高温环氧保密导热灌封胶为黑色,常温固化,流动性好、容易渗透进电子电器产品元器件的间隙中;
可常温或中温固化,固化速度适中;
固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好;
固化物耐高温、耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
短期耐温250℃,长期耐温180-200℃。流动性好,适用于整体电路灌封。
二、高温环氧保密导热灌封胶用途
研泰牌高温环氧保密导热灌封胶为双组份,是专业针对需要导热、阻燃又需要保密的精密电子元器件的特征而研发生产的保密胶粘剂。
凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用;
广泛应用于电子线路板、电子控制器、汽车通讯、控制系统等其它电子元器件的保密导热灌;
三、高温环氧保密导热灌封胶使用方法
要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁;
倒胶称重前必须要把A胶搅拌均匀后再倒胶液,以免底部沉淀物没有倒出引起性能变化。
按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,重量比A:B=4:1混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
搅拌均匀后请及时进行灌胶及施胶,并尽量在可使用时间(30分钟内)内使用完已混合的胶液;
固化过程中,请保持产品水平摆放,以免固化过程中胶液溢出。
如加温固化:80℃1h
在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。