一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1. 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。2. 走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3. 锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5. 助焊剂涂布太多。6.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。9.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂;
二、 着 火:1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。2.风刀的 角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近);
三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)1.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)。2.使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗;
四、连电,漏电(绝缘性不好)PCB设计不合理,布线太近等。PCB阻焊膜质量不好,容易导电;
五、漏焊,虚焊,连焊FLUX涂布的量太少或不均匀。 部分焊盘或焊脚氧化严重。PCB布线不合理(元零件分布不合理)。发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 手浸锡时操作方法不当。链条倾角不合理、 波峰不平;
六、焊点太亮或焊点不亮1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题);2.所用锡不好(如:锡含量太低等);
七、短 路(1)锡液造成短路:A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。(2)PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路;
八、烟大,味大:1.FLUX本身的问题A、树脂:如果用普通树脂烟气较大B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善;
九、飞溅、锡珠:(1)工 艺A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、工作环境潮湿。 (2)P C B板的问题A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气;
十、上锡不好,焊点不饱满 使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 走板速度过慢,使预热温度过高FLUX涂布的不均匀。 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润PCB设计不合理;造成元器件在