[烙铁焊接技巧]焊接技术培训重点.ppt 45页

文/ 发布于2018-09-10 浏览次数:361

  平焊 立焊 三、焊点合格的标准 1.焊点有足够的机械强度:为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动,因此要求焊点要有足够的机械强度。 2.焊接可靠,保证导电性能:焊点应具有良好的导电性能,必须要焊接可靠,防止出现虚焊。 3.焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点,才算是合格的焊点。 四、特殊元件的焊接 1.集成电路元件:MOS电路特别是绝缘栅型,由于输入阻抗很高,稍不慎即可能使内部击穿而失效。为此,在焊接集成电路时,应注意下列事项: (1) 对CMOS电路,如果事先已将各引线短路,焊前不要拿掉短路线。  (2) 焊接时间在保证浸润的前提下,尽可能短,每个焊点最好用3s焊好,连续焊接时间不要超过10s。  (3) 使用烙铁最好是20W内热式,接地线应保证接触良好。若无保护零线,最好采用烙铁断电用余热焊接。 2.几种易损元件的焊接  ①? 有机材料铸塑元件接点焊接②簧片类元件接点焊接,如收音机中中周、双连、电位器的焊接。 3.导线焊接技术 (1)绕焊:导线端头卷绕在接线端子上进行焊接。 (2)钩焊:把导线钩连在一起进行焊接。 (3)搭焊:把导线搭接在接线端子上进行焊接。 (4)插焊:把导线插入接线端子或电路板孔内上进行焊接。 安装收音机时,由于厂家已对导线进行处理,可直接插入电路板孔内进行焊接,若另外找导线焊接,需用电烙铁搪锡(或称镀锡)。 五、焊接质量的检查 1.目视检查:就是从外观上检查焊接质量是否合格,有条件的情况下,建议用3~10倍放大镜进行目检,目视检查的主要内容有: (1)是否有错焊、漏焊、虚焊。 (2)有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 (3)焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 (4)焊点外形润湿应良好,焊点表面是不是光亮、圆润。 (5)焊点周围是无有残留的焊剂。 (6)焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。 2.手触检查:在外观检查中发现有可疑现象 时,采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象,用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线,轻轻拉动观察有无松动现象。 六、焊点缺陷产生的原因 (1)桥接:桥接是指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时间过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。 (2)拉尖:焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。 (3)虚焊:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。 (4)松香焊:焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已失效、焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足、表面氧化膜未去除。 (5)铜箔翘起或剥离:铜箔从印制电路板上翘起,甚至脱落。主要原因是焊接温度过高,焊接时间过长、焊盘上金属镀层不良。 (6)不对称:焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动性差、助焊剂不足或质量差、加热不足。 (7)汽泡和针孔:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞,目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长,孔内空气膨胀。 (8)焊料过多:焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。 (9)焊料过少:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、焊接时间太短。 (10)过热:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙,呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大,加热时间过长、焊接温度过高过热。 (11)松动:外观粗糙,似豆腐渣一般,且焊角不匀称, 导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好(浸润差或不浸润)。 (12)焊锡从过孔流出:焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。 七、 焊接的基本原则 (1)清洁待焊工件表面:对被焊工件表面应首先检查其可焊性,若可焊性差,则应先进行清洗处理和搪锡。 (2)选用适当工具:电烙铁和烙铁头应根据焊物的不同,选用不同的规格。如焊印制电路板及细小焊点,则可选用20W的内热式恒温电烙铁;若焊底板及大地线等,则需用100W以上的外热式或75W以上的内热式。 (3)采用正确的加热方法:应该根据焊件的形状选用不同的烙铁头或自己修整烙铁头,使烙铁头与焊接工件形成接触面,同时要保持烙铁头上挂有适量焊锡,使工件受热均匀。 (4)选用合格的焊料:焊料一般选用低熔点的铅 锡焊锡丝,因其本身带有一定量的焊剂,故不必再使用其他焊剂。 (5)选择适当的助焊剂:焊接不同的材料要选用不同的焊

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