巧用热风枪拆除各种元器件

　　热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。

　　其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。

　　正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。

　　1．吹焊小贴片元件的方法

　　小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。

　　吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。

　　如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。

　　2．吹焊贴片集成电路的方法

　　用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。

　　由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.

　　需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。

　　（提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。）

　　热风枪的使用技巧和使用方法

　　位置

　　在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度（根据自己热风枪）风枪嘴离功放的的高度是8CM左右自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功放前，先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时再放上功放，再吹功放的四边就OK了！

　　去CPU

　　在去CPU时把风枪的抢嘴去掉，热风枪的温度调到6热风枪的刻度风量调到7-8实际温度是280度-290度时风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边尽量把热风吹进CPU下面这样就很容易完好无损的吹下CPU了！

　　主板断线处理方法

　　带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，大家可以酱紫，热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度直上直下、对CPU吹大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶首先把CPU四周的胶加热清净后在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，（然后可以自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃就可以了用专用工具夹好它），当你把CPU下面的锡都融化了你把你自己做的工具插在CPU下面你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，出现断线和掉点的原因，是你在加热时候没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了有一小部分还锡没有完全融化造成的

　　接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。

　　去焊

　　去或焊塑料排线坐或键盘坐和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！

　　吹焊

　　吹焊CPU是常常会出现短路、而换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象在吹焊CPU或其他BGA的IC时主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净在涂上助焊剂

　　IC也一样清洗干净最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置不准吹化锡时IC会自动定位你也不知道是不是错位了所以要注意IC在主板的位置要准的使用热风枪风量要小温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以